科学研究

4月27日下午，电子科技大学张继华教授应邀作题为“玻璃通孔关键技术研究与产业化”的学术讲座。电子信息学院院长刘黎明主持讲座，学院科研骨干教师，联合培养研究生以及本科生共50余人参加。

讲座伊始，刘黎明院长致欢迎辞，并详细介绍了张继华教授的学术成就与产业贡献。张继华长期从事微系统关键材料与集成技术研究及产业化工作，主持国家重点重大项目5项，科研经费超2亿元，获全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖等重要奖项。作为我国玻璃通孔（TGV）技术开创者与引领者，他先后创办两家科技企业，建成国际唯一同时具备晶圆级和面板级的TGV中试产线，产品批量供应中国电科、华为、京东方等行业龙头企业，有力推动了我国集成电路三维封装技术发展。

报告中，张继华紧扣后摩尔时代集成电路发展需求，剖析传统封装基板的技术局限，阐释玻璃基板在具备高频低损、高集成度、热膨胀系数可调、低成本等方面的核心优势。他系统梳理TGV技术迭代历程，重点分享TGV 3.0核心技术突破，详细介绍通孔加工、金属填充、激光键合、AI辅助材料设计等关键工艺，并结合实际案例展示该技术在算力芯片、射频微系统、折叠屏、微纳传感等领域的应用成果与广阔前景。

互动交流环节，现场师生围绕玻璃通孔核心技术原理、工艺应用、产业前景等问题踊跃提问，张继华逐一细致解答，现场学术氛围浓厚。

刘黎明在总结中表示，本次讲座紧扣电子信息领域前沿技术，为师生搭建了高水平交流学习平台，有效拓宽师生的学术视野，激发科研创新热情。